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半导体设备行业跟踪:从ASML、台积电季报看半导体及其设备行业周期底部确立5G、AI、IoT等开启新一轮大周期

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  ASML:经营收入将于二季度回升,1Q来自中国大陆的销售额占比15%。全球唯一光刻机巨头ASML一季度收入22.29亿欧元,环比下滑29%,同比减少2%,净利率3.34亿欧元,环比下滑55%,同比减少34%,展望二季度,公司预计单季度将实现销售收入25-26亿欧元,环比增长12%-17%,同比下降5%-9%,全年EUV出货30台目标不变。收入结构方面,用于memory的光刻机销售收入占比从60%降至40%,而Logic光刻机销售收入占比从40%升至60%,1Q来自中国台湾的销售比重占比达到43%,主要表现在台积电对7nm-5nm等的先进制程的投入力度加大,来自中国大陆的销售比重为15%,比2018年全年19%的比重略低,但随着今年大陆晶圆厂的扩产高峰来临,预计来自中国大陆的销售比重将恢复至20%以上。公司认为5G、人工智能和数据中心等新技术的驱动,将拉动光刻设备市场强劲需求,预计2020年公司销售额将达到130亿欧元,2025年将达到200亿欧元,表明半导体设备行业将在未来7年内保持高景气度。

  TSMC:一季度收入大幅下滑17%,但预计二季度将与去年同期持平,7nm占比稳居20%左右,行业周期底部确立。台积电1Q2019销售收入达到2187亿新台币(折合71亿美元),环比降24.5%,同比降11.8%,净利润同比大幅下降32%。

  从1Q业务结构看,7nm制程销售收入占比22%,10nm制程销售收入占比4%,16nm销售收入占比16%,28nm销售收入占比20%,28nm及以下先进制程收入比重为63%。

  公司预计2Q2019收入2329-2360亿新台币(折合75.5-76.5亿美元),环比增加6.9%-8.3%,同比去年同期基本持平,二季度毛利率预计落在43%~45%,较一季度41.3%明显提升。

  非存储半导体市场需求将在2019年第二季度复苏,高性能AI和5G应用是主要推动力。今年发布的新一代CPU、GPU、AI、服务器芯片基本都采用台积电7nm,尤其是AMD即将发布的第三代Ryzen处理器和华为新发布P30系列手机所用的麒麟980处理器,都将使用台积电的7nm制程芯片。台积电预计2019年营业收入将恢复至微幅增长。台积电总裁魏哲家认为,第二季经济逐步回温,客户投片与自家产能利用率回升,产业景气已经脱离谷底;台积电预计其高性能运算、智能手机与物联网业务2019年都将呈现高个位数到双位数成长,仅车用电子预期将微幅衰退。

  台积电预计2019年资本支出约为100亿美元至110亿美元,约80%的资本支出预算将用于7nm、5nm和3nm等先进工艺技术。其中,5nm工艺在第一季度已进入试生产,预计2020年上半年实现量产。

  投资建议:从光刻机巨头ASML、晶圆代工厂台积电财报及展望来看,今年二季度是营业收入环比回升的时间节点,半导体行业及半导体设备行业周期底部确立,5G、AI、IoT等开启新一轮半导体大周期,强烈推荐北方华创、精测电子、晶盛机电,建议关注盛美半导体、长川科技。

  风险因素:中国大陆存储厂商投产延缓全球存储芯片周期复苏;中美贸易战继续影响全球经济健康发展。

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